Смартфон iPhone 15, который будет представлен осенью 2023 года, получит обновлённый чип UWB для более глубокой интеграции с гарнитурой дополненной реальности Vision Pro, сообщает аналитик Мин-Чи Куо. Об этом сообщает Bizmedia.kz.
Новость двумя строками:
- Новый смартфон iPhone 15 будет оснащен обновлённым чипом UWB для сверхширокополосной связи, что позволит более глубокую интеграцию с гарнитурой дополненной реальности Vision Pro.
- Чип U1, который впервые появился в iPhone 11 и используется во многих других устройствах Apple, в том числе и в гарнитуре Vision Pro, необходим для работы функций Find My, AirDrop и других.
iPhone 15 получит обновлённый UWB-чип для интеграции с гарнитурой Vision Pro
Аналитик Мин-Чи Куо утверждает, что смартфон iPhone 15, который появится в продаже осенью этого года, будет иметь обновлённый чип UWB [Ultra Wideband] для обеспечения сверхширокополосной связи. Это нужно для лучшей работы гарнитуры дополненной реальности Vision Pro. Эту информацию сообщил портал 9to5Mac.
Подписывайтесь
Bizmedia.kz — в Телеграм, Инстаграм, Фейсбук, GoogleNews и Твитере.
Подписывайтесь, чтобы ничего не пропустить.
Сейчас используется чип U1, однако Куо считает, что на следующий разработанный чип будет более эффективным и надежным. Аналитик сообщил, что iPhone 15, вероятно, получит улучшенный UWB-чип на более продвинутом 7-нм техпроцессе, который позволит увеличить производительность и сократить энергопотребление.
Чип U1 появился в iPhone 11 и теперь присутствует в каждом смартфоне Apple. Он также используется в AirTag, Apple Watch Series 6, HomePod mini, HomePod второго поколения, новейших AirPods Pro и необходим для работы функций, таких как Find My и AirDrop. Согласно мнению Куо, новая версия U1 сыграет ключевую роль в интеграции гарнитуры Vision Pro с другими устройствами Apple.